利和兴拟通过合资方式布局半导体产业

15日午间，利和兴公告，公司第三届董事会第十七次会议审议通过关于对外投资设立控股子公司的议案根据公司发展战略，为了拓展业务范围，提高综合竞争能力，公司拟通过合资方式对外投资设立控股子公司:利和兴半导体装备有限公司利和兴半导体注册资本为人民币1000万元，其中公司以自有或自筹资金出资580万元，持股比例为58%，本次投资完成后利和兴半导体成为公司的控股子公司

10月21日，利和兴发布公告，公司于近日收到某终端有限公司发来的中标通知邮件，中标2021年自动化测试装备框架采购项目，中标金额57亿元，相当于公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的1133%。若中标项目顺利实施，将对公司经营业绩产生积极影响。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。