消息称台积电7nm产能利用率跌破五成，联发科、高通、AMD等客户大砍单

据DIGITIMES报道，目前TSMC 7nm系列的产能利用率已降至50%以下2023年第一季度下滑加剧，高雄7 nm生产扩产也暂停TSMC表示不予置评

业内人士表示，台中Fab 15B工厂7nm产能利用率低于预期，目前已降至50%以下预计2023Q1下滑将进一步加剧低调开工的朱克Fab 12工厂进展不明，而高雄Fab 22工厂7nm计划将无限期搁置未来将根据各工序产能需求和新工厂建设情况进行规划

据说目前一系列的调整，比如砍单，延期出货，影响很大虽然TSMC在7nm的客户很多，但影响最大的还是联发科，AMD，高通，还有订单转移到5/4nm的苹果，新订单远不及预期的英特尔，以及有限的紫光展锐，比特大陆，阿里平头

尽管在上个月的会议上信心满满，但TSMC也首次期望放手7/6nm工艺家族产能利用率会下降，到2023年上半年才会恢复到之前的水平同时，TSMC也将调整高雄Fab 22工厂的7nm建厂计划

本站知道，高通和联发科此前曾警告称，智能手机库存严重根据代工厂的说法，联发科也是这波砍单潮中最大的公司之一

由于市场疲软，英特尔PC，服务器等产品的出货量不如预期，这也迫使英特尔减少了TSMC订单，包括英特尔Arc A系列GPU的6nm订单和Xe—HPC架构Ponte Vecchio的7nm订单。

另外，新品的出货量也没有预期的好前十大客户几乎都做了调整，包括英伟达使用7nm A100芯片和4nm H100芯片，数量最多的RTX 40系列订单也全部修改或延迟，而英特尔的4nm和最重要的3nm工艺订单也有较大调整

可是，TSMC 5纳米以下的订单仍然相当火爆除了AMD Zen 4架构Genoa和RDNA 3架构GPU的新订单，高通骁龙8 Gen 2也将采用4nm工艺

值得一提的是，TSMC还有2023年以来年出货量规模近2000万台的苹果Mac系列新机大单，加上iPhone，iPad等苹果正常订单半导体设备制造商表示，后续全球IC设计客户将在完成去库存后扩大TSMC的订单，包括博通，Marvell，联发科等大厂

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