博敏电子上半年净利增22.12%，HDI和高阶RF进入苹果等供应链

日前，博敏电子公布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入约16.46亿元，同比增长26.32%，归属于上市公司股东的净利润约1.53亿元，同比增长22.12%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.41亿元，同比增长27.25%，基本每股收益0.30元。

对于业绩变动的原因，博敏电子称，报告期内，通过调整产品结构，提升高附加值产品的销售单价和市场份额等举措，积极抵御原材料上涨带来的成本压力公司各工厂持续强化成本管理，大力推动Cost Down和六西格玛项目，实现降本增效，盈利能力稳步提升

根据消息显示，公司专业从事高精密印制电路板的研发，生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板，高频高速板，多层板，刚挠结合板和其他特殊规格板公司PCB产品广泛应用于服务器，天线，光模块，ICT/通信，移动终端，IOT模块，BMS及电机控制模块，MiniLED等领域

最近几年来，博敏电子持续加大对5G云管端，汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质其中核心产品领域的收入占比稳步提升， 数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提升3个百分点目前已逐步形成了以智能终端，数据/通讯，汽车电子，工控医疗为主的多层次化产品应用领域布局

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