中微公司：高端工艺研发进展顺利，但目前刻蚀设备交期有所延长

中微公司在接受机构调研时表示，公司 2021 年在市场拓展，产品研发和财务表现等方面均进展不俗其中，公司产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，公司新签订单金额同比增长 90.5% 达 41.3 亿元，其中以刻蚀产品为主

根据消息显示，中微公司 2021 年营业收入 31.08 亿元，其中刻蚀设备收入为 20.04 亿元，占收入比例约为 64.48%，MOCVD 设备收入为 5.03 亿元，占收入比例约为 16.18%。

关于产品交期方面，中微公司表示，公司科学管理供应厂商，公司的半导体刻蚀产品，MOCVD 设备在 2021 年保持准时交付公司目前刻蚀设备交期较过去有所延长

中微公司表示，公司目前已经组建团队在开发 LPCVD 设备和 EPI 设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

MOCVD 毛利率提升幅度大主要系，新的产品型号 Prismo UniMax主要针对 Mini—LED 设计性能，复杂性提高很多，提供更多的价值给用户，所以毛利率有明显增长

Mini—LED 市场前景方面，中微公司指出，Mini—LED 作为一种新兴技术备受关注Mini—LED 具有高亮度，精确的动态响应和高对比度等优势，能够显著提升显示品质2021 年以来，Mini—LED 在电视机领域取得了良好应用，在显示器，笔记本，平板等领域，Mini—LED 产品也不断诞生并开始批量出货预计未来公司 MOCVD 设备的销售也将以 Mini Led和 Micro LED设备为主

有关南昌基地和临港基地的建设紧张情况，中微公司称，公司南昌基地和临港基地建设进展按照公司既定计划正常进行中其中南昌基地目前厂内主要道路已施工完毕，各主要单位建筑均已封顶临港产业化基地于 2021 年 6 月 20 日举行开工仪式，规划总建筑面积约 18 万平方米，现已封顶

有关先进制程的刻蚀装备上大致情况，中微公司表示，公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会，公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升在逻辑集成电路制造环节，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户 65 纳米到 5 纳米等先进的芯片生产线上，同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于 5 纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单

公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖 5 纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备在 3D NAND 芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于 64 层和 128 层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖 128 层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺

此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足 5 纳米以下的逻辑芯片，1X 纳米的 DRAM 芯片和 128 层以上的 3D NAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。昨天，中微公司宣布，电容耦合高能等离子体刻蚀设备第1500台反应器成功交付国内某半导体厂商。此次交付的PrimoD-RIE刻蚀设备的反应表来自该客户的多次订单。

根据消息显示，目前中微公司产品有部分零部件需要进口，公司采取多厂商策略保障零部件及时供应。。

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